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闻泰科技(600745) :从功率半导体行业转变看安世历久价值
(注:本文转载自中泰证券研报,剖析师:易景明,陈宁玉,周铃雅 2020-02-25)
投资要点
5G 启动万物互联,在新智能终端、产业 Iot、车载电子化与能源设施智能化动员下,对功率半导体新需求迭出。已往三年功率器件市场总规模、出货量和 A SP 周全上行,总量求过于供已是常态。新场景下高电压、高频率、低消耗、低成本和高可靠性驱动手艺转变,龙头厂商纷纷加大新器件和质料的探索。安世半导体手艺积累深挚,资产实力壮大,有望乘势生长为功率半导体领军者。
功率半导体是分立器件最主要部门,是实现电能转换和电路控制的焦点。分立器件是 IC 未集成的元器件总称,电路因其实现了低成本和易设计,在半导体中居于怪异职位。已往几年分立器件快速增长,总规模、出货量和 ASP 泛起了历史少见的周全上行,显示出行业整体的求过于供已成为常态。功率半导体就是其中比重最大和生长最快的部门,对于各种装备的电能转换和电路控制职位至关重要。消费电子、车载电子化、产业能源和通讯等场景变迁,功率器件在总规模连续向上的同时,应用领域也在向这几个场景发生迁徙,其中最主要品类功率管,也正应对新需求演变出更多品类和手艺门路,未来几年功率器件市场将连续快速增长,竞争款式也在发生深刻转变。
多场景下的新需求变迁,动员新器件与新质料生长融合,龙头厂商加大创新掌握时机。经由多年演变,MOSFETs 成为功率半导体主流器件形态,普遍应用在较高电压和高频率场景,IGBTs 则在高压和频率较低的供能系统占有主导。设计和工艺动员性能提升,两者在部门电压和频率区间泛起交叠,超接面 SJ MOSFETs 与 IGBTs 在笼罩消费电子、供能控制、车载电子等要害领域展开了竞争,在细分场景中各有优势。随着硅基器件的生长趋近成本效益临界点,诸多头部厂商围绕 SiC 和 GaN 等复合半导体质料举行探索,两者具备宽禁带、低寄生电容、低功率消耗等特征,迅速在高压高频率等新场景下生长壮大。虽然当前成本较高,但引入的系统效能提升十分可观。随着需求牵引力加大,新质料器件将通过规模化实现低成本。龙头厂商纷纷投入新器件和质料,市场马太效应正在强化。我们预计车载、消费和能源能偏向在供需匹配磨合和手艺探索中将酝酿重大时机。
全球领先的分立器件 IDM 厂商安世半导体,基于周全优势乘势结构,历久价值有望站上新台阶。作为海内唯一规模化的分立器件 IDM 厂商,安世正着力向全球魁首的目的结构。其在二极管晶体管、逻辑器件等领域已有扎实基础, MOSFETs 比重相对较低,发展迅速空间重大。基于壮大手艺实力和资源职位,公司延伸新器件和新质料结构,GaN 产物已有实质性突破,在新终端、车载电子化和供能智能化打开的新增量动员下,功率器件部门有望连续规模和份额的快速增长,产物结构更多向高端器件转移。其产物也将和强调自主可控的海内客户形成亲切协同,历久看安世有望站上价值新台阶。
投资建议:考察手机营业,预计 2019-2021 年利润为 13.61、18.15 和 25.13 亿元。预计安世半导体 2019 年净利润为 13.5 亿元、2020 年净利润为 16.5 亿元、2021 年净利润为 20 亿元。预计 2020 年合并后净利润为 31.35 亿元,预计 2021 年合并后净利润为 41.13 亿元。现在市值为 1565 亿元,对应 2020 年 PE 为 50x。我们维持买入评级,建议历久战略性设置。
风险提醒事宜:营业整合风险、 5G 智能手机和物联终端上量不及预期风险、半导体需求下滑的风险、手艺门路和竞争风险、市场系统性风险
注:本文转载自中泰证券研报,剖析师:易景明,陈宁玉,周铃雅 2020-02-25
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